快速锡膏,东莞市大为新材料

联系人:*********** 1. 快速加热能力：焊接锡膏需要具有快速加热的能力，能够迅速将锡膏加热至适宜的温度，以保证焊接的效果。 2. 精准控温能力：焊接锡膏需要具有精准的控温能力，能够保持恒定的温度，确保焊接过程中的稳定性和一致性。 3. 良好的焊接性能：焊接锡膏需要具有良好的焊接性能，能够有效地将焊接材料连接在一起，并具有良好的电气连接和热传导性能。 4. 低残留物含量：焊接锡膏需要具有低残留物含量，避免在焊接过程中产生残留物，影响焊接的质量和稳定性。 5. 环保和安全：焊接锡膏需要符合环保和安全标准，不含有有害物质，避免对环境和操作人员造成危害。 助焊膏体改进：专用激光焊接锡膏对助焊膏体进行了特殊改进，能在 快速焊接过程中聚集锡粉，避免飞溅、锡珠残留等不良现象。 熔点和温度范围：锡膏的熔点要满足快速焊接的工艺要求，确保锡膏能迅速均匀地熔化，形成牢固的焊点。 金属成分与比例：金属成分和比例要保证焊点的机械强度和电气性能，无铅锡膏具有良好的抗热疲劳性能，但要注意金属间化合物的可能性。 流动性和一致性：良好的流动性可以帮助锡膏在快速焊接过程中均匀地覆盖焊盘，而一致性可以保证每次焊接的质量稳定。 中温激光锡膏：熔点介于173\~200℃之间，常用的合金成分有Sn-Bi-Ag，如Sn64Bi35 Ag1合金成分，熔点为172℃。 低温激光锡膏：熔点通常在138\~173℃之间，适用于热敏感元器件或需要低温焊接的场合，常见的合金成分有Sn-Bi系列，如Sn42Bi58合金成分，熔点为138℃。 激光锡膏的特性包括： 粘着性强，可以更好地吸附在PCB表面。 焊粉颗粒细，提供更好的焊缝性能，能形成更精细的焊点。 加热时间短，适合工厂生产焊接。 锡膏的保存和使用方法 1.不管是有铅还是无铅锡膏必须保存在2-10℃环保里，有利于保持它的品质稳定性，如果长时间放在常温下不是特殊锡膏容易造成发干与氧化。不可放在阳光中暴晒。 2.使用前必须要提前3-4小时拿出来放在常温下25-28℃回温，再开盖搅拌使用，禁止开盖回温和加热加速回温（这样的后果会造成过回流焊时飞件） 3.开盖后必须充分搅拌手工5分钟左右，机器3分钟左右（视机器而定）。 4.当天下班没使用完的锡膏必须回收到空瓶子里，不能与没开盖的锡膏一起保存，建议锡膏开盖后24小时内使用完。 5.视生产情况而定，如果用量不多禁止一次性把整瓶锡膏全倒在钢网上刷，应该以少量多次的方法添加。 6.锡膏印刷完在PCB上后建议8小时内过完回流焊，如是梅雨季节应当即刷即过炉（避免时间久了造成锡膏氧化、锡珠、炸锡等不良情况）。 7.为了达到良好的焊接效果建议室内工作温度控制在28℃左右，湿度RH40-60%。 8.下班钢网上残留锡膏建议使用洗板水清洗。如皮肤上粘有锡膏请在下班时清洗干净。